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  职业和公司状况：1）职业：AI算力拉动高多层与高阶HDI放量，工艺晋级推升高端钻孔与激光设备需求，渠道型PCB设备厂商有望深度获益。①PCB：依据Prismark，到2029年多层板、HDI板和封装基板的商场规模将别离抵达348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增加率别离为4.5%、6.4%和7.4%。②PCB设备：依据Prismark、灼识咨询，全球PCB设备商场规模由2024年约71亿美元增加至2029年108亿美元，对应CAGR为8.7%。2）公司为全球最大的PCB专用设备制造商（全球商场占有率约6.5%，国内商场占有率约10.1%），产品系统掩盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等简直一切PCB出产首要工序。

  要害假设点：1）AI驱动高多层/高阶HDI产能扩张，PCB设备需求保持中高增速，公司全体收入增速别离为59.8%/50.4%/32.7%；2）AIPCB对高厚径比通孔、背钻精度及加工功率要求显着进步，带动公司高端设备放量。公司全体毛利率由2024年28.4%进步至2027年33.8%。其间，钻孔设备作为公司中心事务，2025–2027E钻孔设备收入同比增加69.2%/62.3%/37.4%；毛利率由2024年24.8%逐渐修正至31.2%/32.1%/33.1%。

  有别于商场的知道：渠道型设备厂商在单一客户中的设备浸透率与单线价值量同步进步，其中心驱动在于高速资料使用、高厚径等到背钻精度要求继续进步，推动设备装备逻辑产生显着的改变，公司生长更多来自工艺晋级带来的结构性扩张，而非单纯的PCB职业景气上升。

  股价体现的催化剂：高速、高速低损耗资料（如M9）在PCB中浸透率进步；公司高端设备放量进展超预期；头部PCB厂商本钱开支上修。

  危险提示：AIPCB需求没有抵达预期危险；高端设备放量没有抵达预期危险；职业竞赛加重及价格压力危险；新资料、新工艺推动节奏不确定危险。